可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
可靠性測試涉及諸多領(lǐng)域,在金屬材料及電工電子產(chǎn)品領(lǐng)域,對可靠性測試的需求甚為廣泛。金屬材料方面,對黑色金屬、有色金屬、機(jī)械設(shè)備及零部件等,從對材料進(jìn)行牌號鑒定、材質(zhì)鑒定、精密尺寸測量等,到對材料的力學(xué)性能、工藝性能、失效分析、耐腐蝕試驗(yàn)和環(huán)境模擬測試等測試;電工電子產(chǎn)品方面,包括溫度測試、濕度測試、振動測試、沖擊測試等。
可靠性測試 |
紫外老化、氙燈老化、臭氧老化、高溫性能、低溫性能、溫濕性能、溫沖性能、鹽霧測試、氣體腐蝕性能、振動和沖擊測試、防塵防水測試等 |
成分分析 |
牌號鑒定、材質(zhì)鑒定、化學(xué)成分分析等 |
無損檢驗(yàn) |
X射線無損探傷、超聲探傷、渦流探傷、滲透探傷、磁粉探傷等 |
物理性能 |
電性能、耐磨、鹽霧、腐蝕、熱膨脹系數(shù)、彈性模量、楊氏模量和泊松比、硬度(洛氏硬度、布氏硬度、維氏硬度、里氏硬度)等 |
力學(xué)性能 |
室溫拉伸試驗(yàn)、高/低溫拉伸試驗(yàn)、楊氏模量和泊松比、室溫壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、反復(fù)彎曲、抗彎強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、疲勞、扭轉(zhuǎn)、應(yīng)力、磨損、耐液壓、拉伸蠕變試驗(yàn)、腐蝕拉伸應(yīng)力試驗(yàn)、剪切強(qiáng)度等 |
工藝性能 |
細(xì)絲拉伸、斷口檢驗(yàn)、反復(fù)彎曲、雙向扭轉(zhuǎn)、液壓試驗(yàn)、擴(kuò)口、彎曲、卷邊、壓扁、顯微組織、杯突試驗(yàn)、金相分析、焊接工藝評定等 |
金屬特殊設(shè)備測試 |
SEM、XRD等 |
金相檢驗(yàn) |
宏觀金相、微觀金相、低倍金相、晶粒度、晶間腐蝕等 |
失效分析 |
斷口分析、腐蝕分析、鋼絲繩失效分析等 |
涂鍍層檢測 ? |
杯突試驗(yàn)、柔韌性檢測、漆膜沖擊試驗(yàn)、鉛筆硬度、覆層測厚、光澤度、附著力試驗(yàn)、浸泡試驗(yàn)等 |
溫度測試 |
在電工電子產(chǎn)品的正常工作條件下,通過模擬不同環(huán)境溫度對產(chǎn)品的影響,測試產(chǎn)品在極端溫度下的性能和可靠性。 |
濕度測試 |
模擬不同濕度環(huán)境的作用,測試電工電子產(chǎn)品在高濕度環(huán)境下的耐用性、防水性和防潮性能。 |
振動測試 |
通過模擬不同振動條件下的振動,測試產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中的可靠性和耐用性。 |
沖擊測試 |
模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用或意外沖擊下所承受的沖擊力,測試產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和抗沖擊性。 |
電磁兼容性測試 |
測試電工電子產(chǎn)品與外界電磁場的兼容性,檢測產(chǎn)品會否受到電磁輻射或電磁波的干擾,并保證自身不會造成電磁干擾。 |
環(huán)保性測試 |
檢測產(chǎn)品是否符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),如是否使用有害物質(zhì)、是否符合廢棄電子產(chǎn)品回收處理要求等。 |
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